半導体パッケージの設計、プロセス・材料開発 秋田県 正社員 月収50万
半導体製造における先端・特殊パッケージの開発・設計、組立・テスト及びロジック製品等の生産受託サービスなど。...○半導体パッケージに係る次のような職務に従事していただ きます。・半導体パッケージプロセス開発・半導体パッケージ設計開発(計画・試作・評価)・半導体パッケージ材料開発...半導体パッケージの設計、プロセス・材料開発...・半導体後工程での当該職種経験のある方・簡単な英語での会話とメールでのコミュニケーション
正社員
秋田市
経験者
製造業のうち電子デバイス製造業