汎用IC搭載パッケージ開発の技術サポート 東京都 正社員 月収39万
半導体及びその応用製品の設計・開発(特28-300638)...パッケージ製品開発にともなう以下業務・図面設計、試作品手配、サンプル品性能評価・技術資料等の作成・顧客との窓口業務※応募の際は、まずハローワークを通じてご連絡下さい。...汎用IC搭載パッケージ開発の技術サポート...学術研究,専門・技術サービス業...学術研究,専門・技術サービス業のうちその他の専門サービス業...半導体パッケージの設計・開発経験者*AutoCADの使用経験者、英文技術文書の読み書きが できる方は歓迎します
正社員
小平市
経験者
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