カメラ・タブレット商品の外装設計・筐体設計業務 大阪府 正社員 月収35万
設計開発(機械分野、電気電子分野、ソフトウェア分野)：自社開発、受託開発、請負、アウトソーシング、グローバル開発(海外拠点でのオフショア開発) 特13－301744...デジタルカメラやタブレットの筐体設計業務です。既存モデルをもとにした設計や強度を考慮した設計デザイン検討・外装設計(樹脂)などの業務をお願いします3次元ＣＡＤ...あり 前年度実績 年2回・計3.10月分...カメラ・タブレット商品の外装設計・筐体設計業務...3次元ＣＡＤ(種類不問)での設計経験がある方
正社員
大阪市北区
学術研究，専門・技術サービス業のうちその他の技術サービス業
半導体開発アナログ回路設計業務 大阪府 正社員 月収36万
ソフトウェア・ハードウェア・ＬＳＩ等の開発設計、試験、評価、検証。特27－304425...【業務内容】半導体開発のアナログ回路設計を行って頂きま す。【スキル】アナログに加え、デジタル回路設計の経験がある 方優遇します。 【ツール】Ｃｏｍｐｏｓｅｒ...株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ ディーデザイン...あり 前年度実績 年2回・計2.00月分...半導体開発アナログ回路設計業務...ＬＳＩアナログ回路設計実務経験1年以上
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大阪市北区
経験者
学術研究，専門・技術サービス業のうちその他の技術サービス業
【正社員】半導体開発ＬＳＩデジタル回路設計業務 大阪府 正社員 月収38万
ソフトウェア・ハードウェア・ＬＳＩ等の開発設計、試験、評価、検証。特27－304425...【業務内容】 大規模集積回路(ＬＳＩ)の設計業務を行います。 主に仕様書作成-倫理回路設計、検証業務までを 担当して頂きます。 ＦＰＧＡの設計...株式会社Ｄ－ｄｅｓｉｇｎ ディーデザイン...あり 前年度実績 年2回・計2.00月分...【正社員】半導体開発ＬＳＩデジタル回路設計業務...ＬＳＩ、 ＦＰＧＡの倫理回路設計・検証経験(どちらかの経験だけでも可)
正社員
大阪市北区
経験者
学術研究，専門・技術サービス業のうちその他の技術サービス業
デジタル回路設計・基板設計 大阪府 正社員 月収35万
設計開発(機械分野、電気電子分野、ソフトウェア分野)：自社開発、受託開発、請負、アウトソーシング、グローバル開発(海外拠点でのオフショア開発) 特13－301744...デジタルカメラや複合機などの製品の基盤設計業務です。回路はデジタル回路設計となります。これまでの開発製品分野は不問となりますが、回路設計経験をお持ちの方にご活躍頂ける業務内容となります。...あり 前年度実績 年2回・計3.10月分...デジタル回路設計・基板設計...デジタル回路設計経験
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大阪市北区
経験者
学術研究，専門・技術サービス業のうちその他の技術サービス業