福井企画の求人募集
福井企画 ソフトウェア設計 広島県 正社員 月収36万
半導体製造装置におけるソフトウェア設計*ハローワークの窓口でご相談のうえ、必ず、ハローワーク の紹介状の交付を受けていただくようお願いします。 装置ソフトウェア設計経験者 C言語又はC++言語又はVC++言語 *事前に履歴書(写真貼付)と職務経歴書を郵送又は 下記アドレスへお送り下さい。 fukuikikaku@hotmail.co.jp 書類選考後、面接日を通知します。
正社員
高卒以上
経験者
福井企画 半導体製造装置組立 岡山県 正社員 月収25万
半導体製造装置の組立半導体洗浄装置の組立搬送用小型ロボットの組立*必ずハローワークの窓口を通して紹介を受けて下さい。*事前に履歴書(写真貼付)、職務経歴書、ハローワークの 紹介状を本社(事業所所在地)へ送付してください。 書類選考後、ご連絡します。 半導体製造装置の組立又は工作機械組立、汎用ロボット等 基本給計算式: 日給9,600-12,000円×21.6日*選考場所:事業所所在地にて
正社員
高卒以上
福井企画 機械設計 岡山県 正社員 月収38万
半導体製造装置の機械設計*ハローワークの窓口でご相談のうえ、必ず、ハローワーク の紹介状の交付を受けていただくようお願いします。*事前に履歴書(写真貼付)、職務経歴書、ハローワークの 紹介状を事業所所在地へ送付してください。書類選考後、 ご連絡します。 半導体又は液晶製造装置の機械設計経験者又は、CADを使った機械設計経験者 *選考場所:事業所所在地にて
正社員
高卒以上
経験者
福井企画 半導体製造装置組立 岡山県 正社員 月収25万
半導体製造装置の電気配線*ハローワークの窓口でご相談のうえ、必ず、ハローワーク の紹介状の交付を受けていただくようお願いします。*事前に履歴書(写真貼付)、職務経歴書、ハローワークの 紹介状を本社(事業所所在地)へ送付してください。 書類選考後、ご連絡します。 半導体又は液晶製造装置の電気配線経験者各種装置の電気配線経験者でも可 基本給計算式: 日給9,600-12,000円×21.6日*選考場所:事業所所在地にて
正社員
高卒以上
経験者