株式会社 ＣＡＰＡＢＬＥ 金型設計の業務 京都府 正社員 月収23万
半導体樹脂封止用金型の設計を担当して頂きます。半導体業界の経験がなくとも構いませんが、ＣＡＤを使えることが最低条件です。 ＣＡＤ設計経験必須3次元ＣＡＤ経験あると尚良し ＊夏季休暇は、お盆の外に有給休暇の計画的付与がありま す。＊マイカー通勤については応相談
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